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      SMT工藝流程

      發布日期:2018-09-11 作者:未知 點擊:874

      SMT工藝流程、SMT、SMT工藝、SMT流程


      一、SMT工藝流程------單面組裝工藝


       來料檢測 --> 絲印焊膏(點貼片膠)--> 貼片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修


      二、SMT工藝流程------單面混裝工藝


       來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)--> 貼片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 -->


       波峰焊--> 清洗 -->檢測 --> 返修



      三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝


       A:來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠) --> 貼片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 -->


       翻板 --> PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠) --> 貼片 --> 烘干 -->回流焊接(最好僅對B面 --> 清洗 --> 檢測


       -->返修)此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。



       B:來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠) --> 貼片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 -->


       翻板 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修)此工藝適用于


       在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。



      四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝


       A:來料檢測 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->


       檢測 --> 返修先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況

       

       B:來料檢測 --> PCB的A面插件(引腳打彎) --> 翻板 -->PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 -->


        波峰焊 --> 清洗--> 檢測 --> 返修

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